如果将激光打标机应用在软包装膜上切割易撕线，那激光打标机就有个新称呼：易撕线激光打标机。薄膜透气孔激光打标机和易撕线激光打标机属于同一款设备，只不过设备配置和设置上有些区别。将激光打标机安装在分切机或复卷机上，利用分切机或复卷机的张力控制，纠偏，收放卷等功能；通过激光器产生的光束，在设计好的易撕线处，均匀的切割出一条深仅若干微米的细线。从而实现制袋前在卷膜上打好易撕线达到破坏外层膜，保留阻隔内层膜效果。既不破坏包装材料的气密性能，又具备撕裂时可规则地沿指定方向撕开包装袋口的功能。


       易撕线激光打标机通过调整输出功率控制切割深浅；通过调整频率控制打点的疏密，形成点划线、点状线、直线易撕线。可区别不同于其它产品的外形特征，具有一定的防伪功效。
      薄膜包装采用激光划线技术的优点：
       1、只对选中的薄膜层划线，其它薄膜层不受影响；
       2、可以自由选择划线的形状；
       3、生产过程中损耗少，可靠性。

       同时，易撕线激光打标机可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用，加入到不同类型的制袋生产流水线中。另外，有些包装袋（例如种子包装袋）是需要有透气孔的，我公司易撕线激光打标机可称为超细透气孔专用设备，最小孔径可达0.1-0.3mm、最小孔间距为0.3mm。