在腐蚀环境中使用的集成电路（例如军舰），常采用外层镀金或镀镍封装，镀层厚度一般小于1微米，集成电路需作标志。要求标志不被腐蚀、可用ccd辨识、能经受24小时以上的盐雾试验。

如果采用印刷方式，标志自身会被腐蚀；如果采用普通的激光打标又会破坏镀层。本公司针对此需求与某军工研究所合作开发了一款专有于镀金、镀镍集成电路封装的打标机。

典型用户：中国电子科技集团多家研究所及公司，43所、58所、13所、华东光电等。

打标样品