激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。


      激光打孔机打孔方式优势如下：
      1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；
      2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；
      3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率；

      塑料薄膜薄膜透气孔激光打孔机，超细透气孔专用设备，最小孔径0.1-0.3mm最小孔间距0.3mm，防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快，可以配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。