连接导电部件以实现电气接触是最老、最普遍的连接应用之一。由于几乎每个工业中都要用到连接技术，因此，对成本、连接性能和体积的要求推动了相关技术的发展。部件微型化的趋势仍在继续，连接器的排线厚度和导线直径降至0.004英寸，由于连接阻力高、连接可靠性以及使用寿命问题，压接、熔接和铜焊接技术等传统工艺变得不太可行了。相比之下，可以提供卓越的连接完整性、使用寿命和导电性能的焊接方式成为要求的标准。在连接两种材料的情况下，如果其中至少有一种材料的厚度小于0.02英寸，那么需要“微焊接”技术。

铜是一种典型的可选材料，可通过微焊接以连接导电部件，因为它具备有效传导电能和传输信号的卓越能力。然而，铜作为一种导体的优良选择，具有极高的热传导性能，会快速地将热量从焊接接头处扩散，使其很难维持热平衡并进行可靠的焊接。由于业界内的趋势是提高生产速度、降低部件尺寸以及焊接异种材料和异种导体横截面积，这使铜快速传导热量的特点成为微焊接中的难题。如何控制这些小型和高导电性部件的热平衡，同时确保不会过热或者加热不足？解决这一问题的一种方式是使用532纳米(nm)或绿光波长。