随着现代化电子产业的快速发展，产业需求转为尺寸小型化、重量轻型化和功能多样化，要求同时实 现小尺寸、高精度和高质量等高品质制造。传统制造 方法存在工艺复杂、成本高、加工形状、尺寸、材料 受限等问题，容易导致加工精度低、效率低、副产品 污染严重、加工刀具磨损严重、成品率较低等问题。 与传统加工方法相比，激光微细加工具有相干性高、热影响小、加工效率、精度和重复率高、对材料无选 择性、加工方式灵活多样、成本低等优点，因此得到 实际应用并快速发展。紫外激光波长短，单光子能量 高，能够直接打断物质原子/分子间连接的化学键加工 物质，导致被照射区域材料直接形成气态粒子或微粒 并发生光化学剥离过程，不对周围物质造成明显影响， 几乎不产生热影响区，进而获得高的尺寸精度和边缘 质量，因此从而在半导体材料加工、微光学元件制作 和印刷电路板等领域。

紫外激光产生介质主要分为气体和固体两种。气 体介质产生方式通过电子束或脉冲放电，利用电子碰 撞激发，将气体粒子激发至某高能级上，从而产生受 激跃迁向外辐射紫外激光。固体介质是通过将红外光或近红外光透过非线性倍频晶体的方式进行一次或多 次的频率转换后得到紫外激光。用于激光微细加工的激光器主要有准分子激光器和全固态激光器等。