一、设备功能

适用于单晶硅和多晶硅太阳电池划片

二、设备性能

◆工艺领先：光纤激光器，光束质量好；切割断面更整齐、更精准

◆工作效率高：最大划片速度可达500mm/S，产能可达600整片/小时(1/2划片)

◆增加电动脚踏开关，操作更方便

◆免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

◆专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。