将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

该激光工艺属于非接触式加工，切割 、划线、打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、实线、虚线、波浪 线激光工艺功能，该激光工艺设备可以对不同厚度的卷材进行作业，具有更好的兼容性和通用性。

包装易撕线是激光飞行切割的一种表现形式，传统飞行切割是将产品一份为二，而包装易撕线利用的则是 “短线间距切割”飞行切割技术。激光将产品包装进行间断破坏，形成一条间断式划线，被激光切割部分轻薄不穿透，易于用户撕开，对于食品包装的安全性无任何影响，食品也不会变质。未被激光切割部分保留原始包装厚度，这样间断式的激光切割机既更易于撕开又具有足够的安全性。