易撕线激光技术在软包装袋上根据需求进行切割虚线，其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，该线破坏了复合膜的外层包装，保留内层包装，既不破坏包装功能，又使撕裂时可以规则地沿易撕线撕开包装袋口，而且设备具有自动定位功能！能够应用在各类OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、25KG塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等领域中。

适用材料

PE、PVC、PET等各种薄膜材质

适用行业

饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔。