设备特点

一种利用连续或可调制的光纤激光通过光学整形和聚焦来加工产品的精细微加工系统，具有切割效果好、精度高、速度快、性能稳定、切割成本低、免维护等特点，适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料或金属材料的激光切割、划片或钻孔。

适用材料及行业

适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。