设备描述

  UV激光划片机采用紫外激光做为刻蚀光源，通过计算机控制平台做二维平面内的失量运动，对工件材料进行表面划线和切割。

  UV激光划片机广泛应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的单晶硅、多晶硅、非晶硅片料（如太阳能电池）的划片、切割。

  紫外激光器采用半导体端面泵浦激光器，输出355nm紫外激光，取代传统1064 nm激光（红外波段），实验证明：

  ◆对SunPower电池片，使用紫外激光替代光纤激光划片，暗光下的光电转换效率明显提高。

  ◆具有“冷加工”效果，蚀刻中热影响区更小；

  ◆激光聚焦光斑直径与光束质量（M2）和波长成正比。本机采用的端泵激光器光束质量好，且355nm紫外波长只有光纤激光器激光（1064nm）波长的三分之一，所以其聚焦光斑更小，刻线更窄。

  ◆二维工作台采用伺服(步进)电机驱动，可由计算机系统控制下进行各种精确运动，系统分辨率高。

  ◆全封闭光学系统，使设备整机运行更稳定，特别适合高精度快速划片。

技术参数